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镀金连接器使用镍底板的用途有哪些呢？
发布时间：2023-03-31 08:59
为什么通常建议将镍底板用于大多数镀金连接器或触点中？尤其是在基板为铜或铜合金的情况下？其实主要得益于镍具一些关键的功能，使连接器更具可靠性，那么就让乐阳连接器厂家来为大家介绍镀金连接器使用镍底板的用途。
1、流平层
镍底板可用作流平剂，可产生具有较低粗糙度的表面光洁度，从而减少摩擦，从而提高镀金连接器或触点的耐磨性。
2、承载层
镍镀层是硬质镀层，为后续的镀金提供基础。这样可以防止硬金沉积物破裂，并改善动态循环中使用的镀金连接器或触点的整体耐磨性。
3、扩散屏障
铜和锌和铅等合金元素可通过固态扩散扩散到镀金中，从而在金/基体界面处形成弱的金属间或共晶。这消耗了一些有效的金，并降低了沉积物的完整性和功能，而且镍底板还形成了一个有效的屏障，可阻止金/基板界面处的扩散迁移。
4、缓蚀剂
镍底板可与最终的镀金层协同工作，从而将基材与环境隔离，从而起到有效的缓蚀剂的作用，这可以帮助减小防止金通过沉积物腐蚀基材所需的总金厚度。而且镍衬板（例如高磷化学镀镍）具有出色的耐腐蚀性，而高纯度镍（如氨基磺酸镍）则提供了最佳的焊接基础。因此，在镀金连接器和触点的整体设计中，应仔细考虑镍的类型和厚度。镍底板的厚度可以根据连接器或触点的设计要求而变化，但通常建议最小厚度为50uin（1.25um）。
镍底板可用作流平剂，可产生具有较低粗糙度的表面光洁度，从而减少摩擦，从而提高镀金连接器或触点的耐磨性。
2、承载层
镍镀层是硬质镀层，为后续的镀金提供基础。这样可以防止硬金沉积物破裂，并改善动态循环中使用的镀金连接器或触点的整体耐磨性。
3、扩散屏障
铜和锌和铅等合金元素可通过固态扩散扩散到镀金中，从而在金/基体界面处形成弱的金属间或共晶。这消耗了一些有效的金，并降低了沉积物的完整性和功能，而且镍底板还形成了一个有效的屏障，可阻止金/基板界面处的扩散迁移。
4、缓蚀剂
镍底板可与最终的镀金层协同工作，从而将基材与环境隔离，从而起到有效的缓蚀剂的作用，这可以帮助减小防止金通过沉积物腐蚀基材所需的总金厚度。而且镍衬板（例如高磷化学镀镍）具有出色的耐腐蚀性，而高纯度镍（如氨基磺酸镍）则提供了最佳的焊接基础。因此，在镀金连接器和触点的整体设计中，应仔细考虑镍的类型和厚度。镍底板的厚度可以根据连接器或触点的设计要求而变化，但通常建议最小厚度为50uin（1.25um）。
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